提出一种适用于智能卡和电子标签的异步低功耗RSA电路结构及其模乘电路结构, 使用GTECH的优化方法和BrzCallMux的实现策略, 基于TSMC 130 nm CMOS标准工艺进行ASIC实现。结果表明, 所提出的异步低功耗RSA的面积最低仅为其他RSA面积的4%, 一次加解密时间最低仅为其他RSA加解密时间的0.216%, 功耗最低仅为其他RSA功耗的16.99%。